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第八届高通公司大中华区高校合作科研项目研讨

发布时间:2019-12-10 04:24编辑:信息科学浏览(111)

    2017年11月15日,由美国高通公司、北京大学信息科学技术学院联合主办的第八届高通公司大中华区高校合作科研项目研讨会在北京大学英杰交流中心月光厅举行。会议由高通公司工程技术总监、中国区研发负责人徐晧主持。

    11月15日,年度“高通大中华区高校合作项目交流会”在北京大学举行,来自北京大学、清华大学、北京邮电大学、中国科学院计算技术研究所、上海交通大学、深圳大学、中山大学、台湾清华大学、台湾师范大学等院校的专家学者及同学齐聚燕园,与高通一道,共同展示一年来高校合作研究项目新进展,并探讨全球无线技术及前沿科技最新动态。北京大学教育基金会秘书长李宇宁、北京大学科学研究部副部长蔡晖、高通工程技术高级副总裁Rajesh Pankaj博士、副总裁夏权、中国区研发负责人徐晧博士等出席交流会。

    澳门新葡8455最新网站,北京大学教育基金会秘书长李宇宁、科学研究部副部长蔡晖首先代表学校对远道而来的与会者表示热烈欢迎,对高通公司在北京大学设立奖学金和科研基金支持表示衷心感谢,高度肯定了“捐赠带动合作、合作促进捐赠”的合作模式。高通全球副总裁夏权回顾了公司成立32年来以技术研发为核心、以产业创新为导向的发展历程;全球工程技术高级副总裁Rajesh Pankaj则详细介绍了公司在第五代移动通信、人工智能领域所取得的重要成果。

    澳门新葡8455手机版,高通高校合作打造创新“生命线”

    随后,林宙辰教授、王亦洲教授、宋令阳教授、陈熙霖研究员、熊红凯教授等国家杰出青年科学基金获得者,蒋婷婷副教授,以及来自北京大学、清华大学、北京邮电大学、中国科学院计算技术研究所、上海交通大学、台湾清华大学、台湾师范大学、深圳大学、中山大学的20位合作科研项目负责人,以口头报告和墙报展示双重形式现场分享了其项目组在多媒体技术、机器人、人工智能、无线通信领域的最新研发进展。相关项目组主要成员、高通研发人员、原始设备制造商代表等80余人在热烈、轻松的氛围中展开讨论,碰撞观点,激发智慧。

    回顾历史,自1998年与北邮联合成立研究中心,高通与众多中国高校和研究机构建立了合作科研项目和联合实验室,连续多年提供资金支持,目前合作院校和机构超过10所;此外,高通还在北京大学、清华大学、北京邮电大学设立了不同类型的奖学金项目,累计提供超过90万美元奖学金。

    为期一天的研讨会在意犹未尽的交流中圆满结束。

    高通副总裁夏权表示,作为一家由科学家、发明家及工程师组成的无线科技公司,高通始终以创新为己任,基于对技术和产业趋势的前瞻性判断,在研发上持续巨额投入。他表示,高通的商业模式让其坚信基础性前瞻性研究的力量,当基础性研发取得突破性进展,会带动产业内大量创新,从而推动经济和社会进步。他还表示,高通与中国高校的合作已超过十九年,“产学研”结合的合作模式释放了巨大的科研体量,并结出了丰硕的成果,惠及诸多产业。

    相关链接:高通公司自1998年与北京邮电大学共建联合研发中心起,与中国科学院、清华大学、上海交通大学、浙江大学、香港中文大学、香港科技大学等高校和科研院所建立起密切的校企合作关系,体现出对推动和提升科学、技术、工程和数学教育、为创新拔尖人才提供研发实践平台的承诺。在此基础上,年度高校合作科研项目研讨会迄今举办八届,今年首次由北京大学举办。2015年,高通公司在北京大学设立奖学金,奖励在信息科学与技术领域学习成绩优异、科研成果突出的优秀研究生;2016年12月,启动首批与北大信息学院合作的应用基础研究项目,这也是高通公司首批与高校完全落地的合作项目。

    高通副总裁夏权致辞

    长达十九年的校企合作关系以及研究项目的不断扩展,切实推动了高校研发实力的提升和科研成果产出。在高通的资助下,多所高校成立了独立的移动通信试验室,研究涵盖无线通信的各个重要领域,推动了本地无线通信领域中的基础研究。此次交流会上,各方展示了在5G、人工智能、机器人、计算机视觉、图像识别及3D重建等多个领域的最新研究成果,引发与会者高度关注。

    高通在合作项目中也为高校师生创造了自由和可持续的创新环境,各高校代表对此也给予了高度评价。北京大学科学研究部副部长蔡晖称,北大与高通的合作,为企业基金捐赠提供了新的模式,是典型的“捐赠带动合作,合作促进捐赠”。她表示,“高通不追求特定技术或产品的短期研发,而是给予合作者,特别是高校合作者以极高的自由度,无论是对前期研究和技术探索,还是对拔尖人才的培养和挖掘,都直指创新这一高科技行业长效发展的‘生命线’。”

    5G等前沿科技引领未来

    5G和人工智能研发交流是本次会议的重点之一。高通高级副总裁Rajesh Pankaj博士向与会专家和同学发表了《推动5G在2019年成为现实》演讲,他表示,产业界正利用5G这一面向未来创新的统一连接平台,通过全新技术融合不同频谱类型和频段、多样化服务及部署。谈到人工智能的发展趋势,Rajesh Pankaj博士还表示,人工智能正向终端侧转移,功耗和热效率是未来终端侧人工智能研究的重点。

    在3G和4G时代,高通曾作出了开创性的贡献,现在正以扎实的技术创新和广泛的产业合作,将5G变为现实。日前,高通和中兴通讯及中国移动宣布,成功实现了全球首个基于3GPP R15标准的端到端5G新空口系统互通,业界认为,这是5G新空口技术向大规模预商用迈进的重要行业里程碑,推动符合3GPP标准的5G网络和终端产业快速发展。

    今年初,高通联合研究机构IHS Markit对5G所带来的长期经济影响进行研究并发布《5G经济》报告,研究认为,5G的整体经济效益将于2035年之前在全球实现,其将支持广泛的行业,能够产出价值高达12万亿美元的产品和服务;到2035年,仅5G价值链本身就能创造高达3.5万亿美元的产出,其中在中国创造的产出为9840亿美元;在促进就业方面,届时5G会在中国创造950万个工作岗位。

    而2035年对于中国而言更是一个重要的时间节点,按照我国的发展目标,这一年中国已基本实现现代化,这期间创新将成为引领发展的第一动力。人才是创新的基础,高通与中国高校合作培养的人才将成为推动中国实现现代化的重要力量。正如北京大学教育基金会秘书长李宇宁在交流会期间所说的,与高通的合作完全符合北大的教育理念,一方面通过前沿科学和未来技术研究改变世界,一方面正培养引领未来的人。

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